专业介绍

集成电路科学与工程是工学类交叉工程类下设的本科专业,面向集成电路设计、制造、封测及相关工艺与设备,培养能在芯片设计、制造、封测、设备与材料等领域从事研发、工艺与工程管理的专门人才。学制四年,授予工学学士学位。主干课程包括半导体物理与器件、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路工艺与制造、集成电路封装与测试、电子设计自动化等。学生需掌握半导体器件与工艺、数字与模拟集成电路设计、工艺与制造、封测及电子设计自动化等核心能力。毕业生主要就业于集成电路制造、设计、设备与材料、封测及央企与研究院等单位,核心岗位多要求本科学历及以上,研发与工艺岗位多要求硕士及以上。

专业的技能培养

集成电路科学与工程专业注重培养学生的芯片设计与制造工程能力,核心技能包括:

半导体物理与器件能力:掌握半导体物理、器件原理与工艺基础,能够分析器件特性与工艺影响。

数字与模拟集成电路设计能力:掌握数字与模拟集成电路设计方法、电路与版图,能够从事芯片前端与后端设计。

工艺与制造能力:掌握集成电路工艺、制造流程与设备原理,能够参与工艺开发、良率提升与产线管理。

封装与测试能力:掌握集成电路封装与测试技术,能够参与封测工艺开发与测试方案设计。

电子设计自动化能力:掌握电子设计自动化工具与流程,能够进行设计验证、综合与版图设计。

拓展能力:具备与计算机、通信、汽车电子等交叉应用能力,能够适应系统级芯片与多领域应用岗位。

专业人才毕业导向

集成电路科学与工程专业毕业生主要面向集成电路制造企业(如中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、华力微电子等),设计企业(如华为海思、紫光展锐、韦尔半导体、兆易创新、卓胜微、圣邦股份、澜起科技等),设备与材料企业(如北方华创、中微公司、盛美上海、沪硅产业、雅克科技等),封测企业(如长电科技、华天科技、通富微电等),以及央企与研究院(如中国电子科技集团、中国电子信息产业集团、北京智芯微电子等)。就业地域以长三角、京津冀、粤港澳及成渝等集成电路产业集聚区为主,核心岗位多要求本科学历及以上,研发与工艺岗位多要求硕士及以上。

本专业对应企业

中芯国际集成电路制造有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握集成电路工艺与制造、半导体器件与设备,能够从事工艺开发、产线管理与良率提升,多数岗位要求本科及以上学历,研发与工艺岗位多要求硕士及以上,专业对口度极高。

华虹集团有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握集成电路工艺与制造、特色工艺与功率器件,能够从事工艺开发与制造管理,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

长江存储科技有限责任公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握存储器工艺与制造、半导体器件与工艺,能够从事存储芯片工艺开发与制造,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

长鑫存储技术有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握存储器工艺与制造、集成电路工艺,能够从事存储芯片工艺与制造管理,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

上海华力微电子有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握集成电路工艺与制造、半导体工艺与设备,能够从事工艺开发与产线运行,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

华为海思半导体有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握数字与模拟集成电路设计、电子设计自动化与系统级芯片,能够从事芯片前端与后端设计,多数岗位要求硕士及以上学历,专业对口度极高。

紫光展锐(上海)科技有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握数字与模拟集成电路设计、通信芯片与电子设计自动化,能够从事基带与射频芯片设计,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

韦尔半导体股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握模拟与混合信号集成电路设计、图像传感器与半导体器件,能够从事模拟与模数混合芯片设计,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

兆易创新科技集团股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握数字集成电路设计、存储器与微控制器,能够从事存储与逻辑芯片设计,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

卓胜微电子股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握射频与模拟集成电路设计、半导体器件,能够从事射频前端芯片设计,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

圣邦微电子(北京)股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握模拟集成电路设计、电源与信号链,能够从事模拟芯片设计与产品开发,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

澜起科技股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握数字与模拟集成电路设计、接口与内存接口芯片,能够从事高速接口芯片设计,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

北方华创科技集团股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握半导体工艺与设备、集成电路制造设备原理与维护,能够从事设备研发、工艺支持与客户服务,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

中微半导体设备(上海)股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握半导体工艺与刻蚀设备、集成电路制造流程,能够从事设备研发与工艺应用,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握半导体工艺与清洗等设备、集成电路制造,能够从事设备研发与工艺支持,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

上海硅产业集团股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握半导体材料、硅片工艺与集成电路制造基础,能够从事材料研发、工艺与质量,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

雅克科技股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 。需掌握半导体材料与电子化学品、集成电路工艺基础,能够从事材料研发与客户支持,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度较高。

中国电子科技集团有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握集成电路设计、工艺与制造或封测,能够从事芯片设计、工艺研发或装备研制,下属含中国电科芯片技术研究院等,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

中国电子信息产业集团有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握集成电路设计、制造与生态建设,能够从事芯片与系统研发、产业推进,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

北京智芯微电子科技有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握集成电路设计与电力电子芯片应用,能够从事工业与电力芯片设计,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

长电科技股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握集成电路封装与测试、先进封装工艺,能够从事封测工艺开发与生产管理,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

华天科技股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握集成电路封装与测试、封装工艺与材料,能够从事封测工艺与产线管理,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

通富微电子股份有限公司

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 极高。需掌握集成电路封装与测试、先进封装与测试方案,能够从事封测工艺开发与工程管理,多数岗位要求本科及以上学历,专业对口度极高。

非本专业对应企业

消费电子与智能终端企业

  • 企业简单介绍:从事手机、平板、可穿戴等消费电子研发与生产的企业,需要芯片应用、系统集成与整机配合,招聘集成电路背景人才从事芯片选型、系统设计与软硬件协同。

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 较高。需掌握集成电路与系统应用基础、芯片接口与系统设计,能够参与芯片应用与系统集成,专业对口度较高。

汽车电子企业

  • 企业简单介绍:从事车规级芯片应用、智能驾驶与车载系统的企业,需要芯片与系统配合,招聘集成电路人才从事车规芯片应用、功能安全与系统开发。

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 较高。需掌握集成电路与汽车电子应用、车规与功能安全基础,能够参与车规芯片应用与系统开发,专业对口度较高。

通信设备企业

  • 企业简单介绍:从事通信设备与系统研发的企业,需要芯片应用与系统配合,招聘集成电路背景人才从事基带、射频与系统级开发。

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 较高。需掌握集成电路与通信系统基础、芯片与系统接口,能够参与通信芯片应用与系统开发,专业对口度较高。

家电与智能家居企业

  • 企业简单介绍:从事家电与智能家居研发制造的企业,需要芯片应用与整机配合,招聘集成电路或电子类人才从事主控芯片应用与电路设计。

  • 核心标签

  • 企业所需专业知识程度要求

    • 中等。需掌握集成电路与电子电路基础、芯片应用与整机设计,能够参与主控与电源等芯片应用,专业对口度中等。

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